博勒飞粘度计在锡膏测试中的应用

关联设备：DVNEXT/DV2T/DVPLUS/升降支架HPQA

案例背景：

锡膏（Solder Paste）作为表面贴装技术（SMT）的核心材料，其流变性能直接影响：

1. 印刷质量：钢网脱模性、印刷精度（避免桥连/少锡）

2. 焊接可靠性：回流前元器件固定力、焊接后焊点成型

3. 工艺稳定：粘度变化导致印刷一致性下降，引发批量缺陷  

核心痛点：锡膏是典型的触变性非牛顿流体，其粘度随剪切速率（印刷刮刀压力）和时间（钢网上停留时长）剧烈变化。传统单一转速测试无法反映真实工况。

工艺流程（使用方法）：1. 样品预处理

 - 锡膏从冷藏（2-10℃）取出，室温回温4小时（避免冷凝水影响）。

 - 手动搅拌1分钟至光泽均匀（模拟使用前调匀）。