关联设备:DVNEXT/DV2T/DVPLUS/升降支架HPQA
案例背景:
氮化硅作为高端结构陶瓷(轴承球、切削刀具、半导体加热器),其浆料需满足:
1. 超高固含量(>60vol%)→ 提高烧结密度(>99%理论密度)
2. 纳米级颗粒分散 → 防止团聚导致的烧结缺陷
3. 精准流变控制 → 适应注凝成型/流延成型/3D打印等工艺
痛点问题:
- 浆料粘度突变导致生坯裂纹(干燥应力不均)
- 颗粒沉降造成成分偏析(烧结后强度下降30%+)
工艺流程(使用方法):
步骤1:浆料预处理
- 真空脱泡:-0.095MPa处理15分钟(消除气泡引起的粘度误差)
- 恒温恢复:25℃静置2小时,消除搅拌剪切历史
步骤2:流变全表征测试
屈服应力-低剪切变化曲线-触变恢复率
步骤3:数据建模与工艺映射
总机
025-51198321
博勒飞产品:王经理
13675190412
理化产品:钱经理
15051835673
海尔生物产品:陈经理
18761624940